ACM SenSys2020 / BuildSys2020を開催しました

今回、米国計算機学会(ACM) のセンシングに関する国際会議 ACM SenSys2020 (The 18th ACM Conference on Embedded Networked Sensor Systems) および共催会議ACM BuildSys2020 (The 7th ACM International Conference on Systems for Energy-Efficient Built Environments) を、2020/11/16〜20、バーチャル空間にて開催いたしました。(中澤: General chair, 大越: Vice-general chair兼special event chair, 陳=Local arrangement chair, 柘植=Tech tour chair) 本会議は当初、横浜に招致しパシフィコ横浜にて開催する予定でしたが、新型コロナウイルス感染拡大のため完全オンラインでの開催となりました。

オンラインでの開催を機にいままで参加が叶わなかった多くの研究者・学生の皆さんにご参加頂き、参加者数は最終的に世界62ヶ国、1811名を数えました。世界の多くの皆様に会議にご参加頂け、最新の研究成果について聴講・議論頂けたことは嬉しい限りです。